Keo tản nhiệt CPU HY880 (xi lanh lớn 30 gram)

– Loại sản phẩm: Keo tản nhiệt hiệu suất cao (High-performance Thermal Paste / Thermal Grease)
– Thành phần & Công nghệ cấu tạo:
  + Chất liệu cốt lõi: Carbon nano kết hợp với hợp chất hữu cơ organosilicone.
  + Công nghệ tiên tiến: Sử dụng công nghệ ống nano carbon (CNT – Carbon Nanotube) giúp tối ưu hóa cấu trúc dẫn nhiệt ở cấp độ phân tử.
– Thông số truyền nhiệt & Hiệu suất:
  + Độ dẫn nhiệt (Thermal Conductivity): > 5.15 W/m-K (Khả năng truyền dẫn nhiệt lượng từ nguồn phát sang bộ phận tản nhiệt rất tốt)
  + Trở kháng nhiệt (Thermal Impedance): < 0.004 °C-in²/W (Mức cản nhiệt cực thấp, giúp dòng nhiệt đi qua lớp keo một cách dễ dàng và nhanh chóng)
– Đặc tính vật lý & Độ nhớt:
  + Độ nhớt (Viscosity): ~12500 (Độ mịn và dẻo vừa vặn, giúp người dùng dễ dàng tán đều keo lên bề mặt die hoặc heat spreader)
  + Độ đặc (Density/Penetration): 330 ± 10 (1/10mm)
– Ngưỡng chịu nhiệt & Độ bền:
  + Nhiệt độ hoạt động ổn định (Working Temperature): -30°C đến 280°C
  + Nhiệt độ chịu tải tức thời (Peak Temperature): -50°C đến 340°C
– Đặc tính an toàn & Bảo vệ linh kiện:
  + Cách điện hoàn toàn (Non-conductive): Không chứa kim loại dẫn điện, an toàn tuyệt đối, không lo chập mạch nếu keo vô tình tràn ra ngoài.
  + Chống ăn mòn (Non-corrosive): Không gây ô-xy hóa hoặc ăn mòn bề mặt đồng, nhôm của CPU/GPU và block tản nhiệt.
  + Độ bền cao (High Durability): Giữ được trạng thái vật lý tốt, không bị khô cứng hay giảm hiệu suất trong thời gian dài sử dụng.
– Ứng dụng thực tế:
  + Thiết bị hỗ trợ: Chuyên dụng cho CPU, GPU (Card đồ họa), Chipset và các linh kiện điện tử công suất cao cần giải nhiệt nhanh.